Emerson&Cuming(愛瑪森康明)為全球的客戶提供環(huán)氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子 工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等,服務(wù)于電子工業(yè)已有超過50年的經(jīng)驗。其生產(chǎn)設(shè)施及研發(fā)中心跨越北美、歐洲和亞洲(日本、上海、香港)。 Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括: 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。其應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電 子、被動元器件、數(shù)碼打印、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。